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迈从最近也是高产，铝坨坨系列又出新了，全新的KX75系列。加入现时最为流行的碰珠快拆外壳结构。同时，表面处理也是更为优秀。迈从KX75采用了75布局，左移并且小分隔F区，多塞入一颗insert键。另外，非下沉式方向键，方向键上方金属浮雕LOGO铭牌，凸起于上盖表面，增加立体感，并且是高光亮面的表面。
迈从KX75采用全铝外壳，多种配色可选，表面处理工艺有两种可选，包括220目阳极，以及180目电泳。其表面触感相当温润，质感在线。确实，现在量产铝坨坨，都在卷表面处理，完全可以媲美以前千元级铝坨坨了。至于配色、外观设计，就相对普普通通了，天包地的外壳，上下盖是直接通过碰珠快拆固定。固定很稳，单独拎起上盖不会轻易脱落。并且，拆卸、安装，都非常顺畅。
另一方面，键盘背面常规装饰背板设计。底部采用了不锈钢冰晶背板以及不锈钢拉丝背板，两个版本。中间做了开槽，加入了一个2.4G接收器收纳仓，盖子也是金属面板，带LOGO的高光面盖，磁吸固定。
至于内部结构、填充，可以说是非常标准的搭配方案。跟主流区别，就在轴下垫为8倍发泡的PO棉，而非IXPE轴下垫。最终匹配起来，打字音听感闷闷的。其中，迈从KX75采用的是Gasket结构，硅胶垫圈，而键盘的四个边角位，也都有硅胶垫做缓冲防撞。填充部分，5层，包括Poron夹心、PO轴下垫、PET声优垫、Poron轴座棉、PO底棉，PCB单键开槽，内胆PC定位板横线开槽。
轴体部分，两款可选，迈从定制轻纱轴和复古银轴。两款都是线性轴，都是主打HiFi打字音的声优轴。其中，迈从KX75支持三模连接，电源开关位于Capslock键帽下，采用的是主流博通无线方案+贝盈主控方案，内置电池8000mAh。
省流，迈从KX75，也是终于上了碰珠快拆的外壳（非全局快拆），PCB是竖插排线（比横插要方便些）。外壳区分了220目阳极和180目电泳，表面触感非常丝滑、温润。背板则是冰晶配重，观感、细节都非常优秀，也带接收器收纳。而内胆、结构差不多就是标准搭配，匹配打字音听感偏闷，HiFi的，当前首发399-499。
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