火力全开—微星GeForce RTX 3090 GAMING X TRIO魔龙体验

STOEN777

就在今年的9月份NVIDIA发布了全新Ampere架构的显卡，GPU核心方面采用了三星8NM工艺制程。作为旗舰的RTX3090晶体管的数量达到了恐怖的280亿个，CUDA核心数增加了10496个单元，整整比上一代的2080ti多出一倍还带拐弯，另外搭载了最新的24G GDDR6X的大显存，总带宽接近1TB速度。2K与4K对它来说都是小意思，3090也是世界首款上支持8K分辨率的GPU。算下来手里的1080ti用了也快3年了，也应该退休鸟，没有选3080是因为10G显存确实少了点，以后有准备上4K显示器的打算。所以嘛考虑在三还是入手了微星RTX3090魔龙，七彩虹的3090火神也看过，各方面都可以，但无奈我入手时火神还没有铺。其实就算是丐版与顶级旗舰的3090在怎么堆料差距也就在百分之3-7左右最多，无非是散热用料好一点。硬件方面的测试好久么有写了，但依然熟悉，下面开始正题。

开箱/附件：


忘记从什么时间开始微星开始用塑封膜了，这里要说的是工厂是不会塑封的，都是出厂以后总代或者是代理封的，所以就算带塑封也要开箱仔细检查是不是全新的。





包装还是延续20系列的风格，简单的显卡正面图，配以背景几道金色的光芒，上下角标记了型号与MSI龙盾的LOGO，背面是各种功能的介绍，一个中文都没有





去掉盖子里面是不用看系列信封装着的附件，包括：显卡金属支架，国行保修卡，小宣传册，安装指南，感谢信，小火龙漫画一本，有毒有害报告，支架安装图例等。



这一代3090魔龙讲道理外观设计上是退步的，没有上一代霸气，不知道是不是换设计师了，侧面的灯带不好看，去掉风扇的龙LOGO你都不一定认出来是魔龙。



就是顶部这个灯条通电效果一般般，灯光只有logo，侧面与风扇四个位置有，显的很低调。散热规模不是特别巨大还可以吧，占2.7插槽，光显卡就重1.5kg 3斤多很重，3个8P接口，理论可以提供525W的供电。默认BIOS不行，有功耗墙。挡板位置有个固定PCB的金属框，为了防止PCB弯曲。



背面是石墨烯的塑料背板，官方说散热更好，实际一般，看上去廉价感十足，没有2080ti魔的金属背板好看。看网上的魔龙拆解，3090魔龙背板下面有两根热管贴的导热硅胶垫，但满载时依然很热。要知道GDDR6x显存单颗5w左右的功耗，默频满载功耗光显存就120W，考虑以后给背面显存位置上那种4寸带铝片的风扇吹显存，温度能低点，所以塑料背板的缺陷就显出来了。

同样是3风扇，3090魔龙长度在32CM左右比较长，而EVGA GTX1080TI FTW3长度在31CM，稍微短一点，整体魔龙更宽大一些。

两款都是越肩式的PCB，能更好的添加元器件，但容易与机箱发生冲突。这么一看还是evga的金属背板看着舒服，把核心背面全覆盖加散热垫不行吗，非漏出来，让我想起了AMD都是这样设计的。

供电接口方面一目了然了，EVGA1080TI FTW3 2个8P供电，而魔龙配备了3个8P供电，足以满足3090的供电需求，可以看出PCB3090要长一些。



个人觉得微星可以学习下索泰，记得当年买索泰1070PGF时就赠给用户一张金属背板，是用原装的RGB背板还是换上铝合金背板让玩家自己选择，那多好。厂商在怎么吹石墨烯散热多么好，但塑料背板散热还是不行，显存发热量不是以前的显卡可以比的。



接口方面3个DP1.4,1个HDMI 2.1，并没有采用的DP 2.0比较遗憾，这一代取消了Type-C接口。



散热鳍片还算厚实，规模不小，设计了5根热管，4根6mm热管，中间的是8mm热管。此外被用户喷的是从上一代铜底，改成了3090的热管直触，这里不是说热管直触不好，主要是工艺不好的话可能导致表面不平整，不能完全与GPU核心接触。在就是使用几年以后热管直触的散热效率会下降，所以这一代魔龙这方面是有退步的。



3080电容门都知道吧，还好魔龙采用了POSCAPS+MLCC电容的最优组合方式，这样高低频不会拉胯更稳定。



上机效果，之前准备好的第3根定制线可以用上了

STOEN777

laomu0515 发表于 2020-11-29 21:54
好炸阿

还OK

laomu0515

好炸阿  

STOEN777

帅气逼人大表哥 发表于 2020-11-10 16:28
仰望高端玩家

完全不是了

STOEN777

在寂寞中季节 发表于 2020-11-10 14:33
3090 大佬。太强了

瞎玩而已

帅气逼人大表哥

仰望高端玩家

在寂寞中季节

3090 大佬。太强了

STOEN777

温度/功耗：

注：测试成绩温度全部机箱内测得

整体看刷完EVGA 500W BIOS以后，只有一款游戏功耗471W，也就是德军总部新血脉，其他游戏都在500W以上，完全可以接受。要知道1080TI加9900K默频打游戏都在420-450左右徘徊，如果用微星默认BIOS估计也就能降低个20-40W最多了，性能越强，功耗自然不会低。

温度还成，不是很低



默认状态下待机133W左右，这是关闭了节能，其应用软件测试时功耗也都在500以上，只有测试带宽低点来到了270W。默频下9900K+3090考机646W，超频状态下我没有双考，应该突破760-800W轻轻松松。3090瞬间峰值功耗不低的，国外玩家单卡3090超频2250G+10900K超5.3G已经达到了950W左右的瞬间功耗。除了考虑散热，电源瓦数不能小。



几乎都在500W以上，就一款400多W



3090魔龙默频状态下都控制在550w上下，超频以后就都突破600大关。最高TSE 708W其实功耗仪测试时很短的时间功耗达到了750几W，当然这里还包括CPU吃的功耗，可惜没有拍到图，用近200W的涨幅换来的区区1000多分是不值得的，玩玩嘛呵呵

总结；

整个测试下来觉得微星3090 GAMING X TRIO魔龙比我那上上代的1080TI强了好几倍，当然了价格也翻一倍还多。所以隔代升级显卡是没有错的，30系列的性能是非常让人感到惊喜的，但满载时它的发热量也是巨大的，制程虽更新到了8NM，但塞入更多的流处理器，功耗不低，性能是与发热量挂钩的。那么普通游戏用户还是建议选3080或者3070性价比更高一些，而3090可以理解成以前的TITAN，价格涨了很多，整体性能只比3080强百分之15-20，不知道驱动以后优化能不能更好一些。公版3090国内根本就看不到，各家厂商的非公3090几乎都是3风扇的设计，长度都在30cm以上，机箱如果太小放不小。如果是10700K+非公3080电源最好选750-850W的保险一点，而要是10900K+非公3090 1000-1200W才能满足要求，毕竟解锁500W以后TDP涨了不少。回头来讲下微星3090 魔龙比起上一代无论是核心供电，还是外观上都比上一代差一点，外观用料你可以说是朴素或者说是缩水。另外原BIOS牺牲了温度，换来了低噪音，已经有用户更新了低温BIOS，就是温度低了，风扇速度转的更快，温度控制好点。背板塑料的确实不应该，石墨烯没感觉出什么大用，现在是冬天还好，夏天考虑给背面显存加风扇吹，应该能降低一些温度。多说几句，前一阵3080与3090其实不是缺货，而是JS把卡都囤了起来，每一卡加价1000-3000不等的价格出售。这一段为什么30系列又有货了，其实是厂商看到了AMD发布的6000系列显卡，性能比3080还强，价格顶级的6900XT才7999，所以才放开量来卖的。

STOEN777

超频：

忘记是从那一代开始NV显卡设计了功耗墙与温度墙，简单来说就是以前的显卡核心频率随便加，就可以跑很高的频率，前提体质的好。近几代显卡超频可不单拉核心，显存频率就行的，还要突破它的TDP功耗限制，但也不是说解锁TDP就可以无限拉频率。因为boost 原理就是温度越低boost频率高，当然boost技术也会根据当前的使用情况包括功耗，电压以及温度来判断频率是加还是降低。3090魔龙默认BIOS，最高只能限制在380W，温度控制的一般，噪音低对于我个人没什么用。于是就到techpowerup网站下载最新的EVGA 3090 FTW3 Ultra 解锁500W的BIOS，需要注意的是显存的容量与品牌，还有接口必须一致，才可以兼容，否则会变砖，刷之前记得备份好原版BIOS。超频更多是玩一下，不合适长期用，温度高功耗还大。
         
EVGA RTX 3090 24 GB BIOS(FTW3 Ultra)解锁500W BIOS参数：
GPU Device Id: 0x10DE 0x2204
Version: 94.02.26.48.F7  PG132 SKU 10 VGA BIOS
Copyright (C) 1996-2020 NVIDIA Corp.
GPU Board
Connectors  
1x HDMI  
3x DisplayPort
Board power limit  
Target: 420.0 W  
Limit: 500.0 W  
Adj. Range: -76%, +19%
Thermal Limits  
Rated: 83.0C  
Max: 91.0C
Memory Support  
GDDR6X, Micron
Boost Clock: 1800 MHz



刷了解锁500W TDP以后此时还是默认的功耗限制100，3DMark TS显卡得分20379，核心频率默认，CPU超5G，内存超4000，而之前原版BIOS显卡得分是19724，涨的不是太多。





以下测试全部核心频率最高拉倒140Mhz，TDP拉满119，最高就上不去了，手动把风扇调到最高，避免影响boost频率。核心温度并不高，测试时摸显卡背面显存很热烫手，具体温度不知道，测温枪坏了。我想应该是高负载时显存温度过高导致的上不去更高的频率，想冲击更高的频率只能上分体水冷。



将TDP拉倒119，可以看到实际上已经运行在功耗限制121，也可能软件bug，3DMark TSE显卡得分10728，比默认频率显卡得分 10011，多了600多分，核心频率1950，CPU超5G，内存超4000。



3DMark FSE显卡得分26006，默认FSE显卡得分23992，多了2014分，代价是更高的功耗，显存频率默认没有超，CPU超5G，内存超4000。



3DMark FSU显卡得分13682， 默认FSU显卡得12418，只不过才多了1200多分，超频核心频率boost到了2100MHz，突破2G还是容易的，电路板功耗497W已经接近500W，不愧是500W的BIOS啊，CPU超5G，内存超4000。



3DMark TS显卡得分21609，3DMark TS，TS默认频率 显卡得分19724，涨了1800多分，核心2100MHz，CPU超5G，内存超4000。‘’



3DMark TSE显卡得分11119， TSE默认频率 显卡得分10011，多了1100多分，核心频率2085MHz，软件显示功耗已经突破500W以上，CPU超5G，内存超4000。

STOEN777

基准测试：

平台：

CPU：i9 9900K默频4.7GHz /OC 5GHz 电压 1.296v

主板：微星MEG Z390 GODLIKE

内存：芝奇幻光戟3600/ OC 4000 C16

散热器：海盗船H150i PRO RGB

显卡；微星RTX3090 GAMING X TRIO魔龙

固态：海康威视c2000Pro 2TB

机箱：酷冷至尊C700P

电源：华硕雷神1200W

系统：W10专业版 1909 X64

驱动：456.71

测试程序：

3DMark FSE

3DMark FSU

3DMark PR光线追踪

3DMark TS

3DMark TSE

3DMark DLSS

PCI- E带宽

AID64

FARMARK

显卡默认频率1395MHz，默认微星BIOS，显存1785MHz，显卡待机温度33左右，此时显卡风扇停转，室内温度25。

3090默认微星BIOS设计的比较保守完全为了静音，这就导致高负载风扇转速也比较低，温度稍高于上一代，TDP功耗限制只能最大拉到102。

3DMark FSE显卡得分23992 ，核心频率boost最高1950显存1219等效频率9752，风扇自动控制，温度72，转速只有1244RPM，完全听不到噪音，其他CPU内存全部默认。

3DMark FSU显卡得分12418，核心频率1965，温度同样是72度，软件显示功耗388W，已经超过官方的TDP。

PCI-E3.0的带宽13.07G，而PCI-E4.0是32GB/s对于显卡性能影响微乎其微，所以PCI-E4.0对于存储设备，比如固态的发展是至关重要的。

AId64+FARMARK双考时显卡最高76度，CPU83左右，风扇只有1412RPM，很静音，但是温度稍高一点点。

3DMarkPR 显卡得分12992，温度74度，显卡此时转速非常低，看来原版BIOS只要静音，才不管温度高不高。

3DMark TS 显卡得分19724，核心1950，温度最高74度。

3DMark TSE 显卡得分10011，温度73，风扇转速只有1328RPM，噪音还没机箱风扇大。

3DMark DLSS关闭60FPS，开启132FPS，差距多出来一倍还多，看来DLSS高分辨率才有用武之地。

游戏测试：

刺客信条奥德赛Benchmark

荒野大镖客2Benchmark

古墓丽影暗影Benchmark

使命召唤现代战争 多人模式

德军总部新血脉Benchmark

注：只统计平均针数

2K预设最高画质，平均107针，CPU 内存，默认。



2K预设最高，平均122针，流畅还是没问题的。



2K预设最高，DLSS开，平均162针，这款游戏对于显卡压榨比较高。





2K最高画质，光线追踪开到最高，202针，平时游戏时不会开的这么高特效，看不到敌人有木有哈哈。



德军总部新血脉，2K最高画质，DLSS开，场景1，平均233针。