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键盘快拆的意义——结构换着玩。第一种，定位板Gasket。第二种，PCB Gasket，第三种，内胆锁上盖，TOP结构。WOB ZEN65，继承了一贯优秀的表面处理，而电泳白上盖，还增加了内圈一道二次金边高光电泳细节。雅！
键盘的整体外观，65配列，碰珠快拆外壳，磁吸针脚内胆。上盖预留TOP结构螺丝孔位，以及右下角金属铭牌螺丝孔位，可以做一些个性化定制。另外，ZEN65背面，大面积装饰背板，而且，底壳跟上盖之间，相比以往更具有层次感。这块背板，做了小小的延伸凸出，前面来看也更具有立体感。另外，接收器铭牌盖子，进一步缩小公差，双磁铁吸附，稳定不晃了。键盘内胆，单键开槽FR4定位板+单键开槽PCB，填充五层常规操作。并且，这一次采用了铜配进行填腔，更重，更进一步优化声音表现以及一致性。轴体匹配，凯华新的十字轴芯BOX轴，凯华月神轴。听听打字声音...
这么来看，雨75当初打磨工艺，主打性价比，C80普及快拆方案，而ZEN65，便是整合优势之后，把设计做得更精致、漂亮！
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