大冤种还是大宝贝？AMD 7700X平台装机实测 - in外设 - 分享外设精彩

本人去年买了一套5600X平台，用了差不多1年总体上感觉还不错吧，日常打打小游戏办公冲浪简单PS什么的也都够用，但是今年喜欢上了做视频，入坑索尼FX3，4k 10bit 422 60FPS规格导出很磨人，感觉这颗U一下子就跟不上了。前些日子看到全新锐龙平台上市，直接全套拿下，虽然有点贵，实测下来的性能比起老平台实在离谱得很......跟大家做个小分享吧。

CPU是7700X，本来想上更高级的，但从7900开始价格变得离谱起来，加上FX3也是近期加入，所以只能从处理器上减少点预算，感觉这次有点放血过渡......。

主板选择的是技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕，全新AM5平台带来了不少新特性，比如支持双通道DDR5内存、PCI-E 5.0 SSD和2.5GbE网卡等。主板一共有3条PCI-E插槽，靠近CPU的支持PCI-E 4.0×16，带金属装甲，40系显卡都比较重，RX7000系估计也轻不到哪儿去，它可以对插槽提供更稳固的保护。另外显卡插槽一端是快拆的小扳手，拆装显卡很是轻松。它提供了4个SATA 3.0接口，作为高端芯片组的板子可能有点少，不过我只给它配备了一块4TB 机械硬盘，个人是足够用了。

小雕做工还是很不错的，拿手里相当沉，16+2+2相MOSFETS供电，其中16相是CPU为70A，2相为核显提供60A，2相服务于PCIE和内存控制器90A。这代平台都是电老虎，所以搭配了两组CPU 8Pin外接供电接口AM5扣具的底板是不可拆卸的，兼容AM4平台散热器底座，。另外一些小设计都相当到位，4个固态硬盘插槽（免螺丝锁扣设计），1个支持PCI-E 5.0，3个支持PCI-E 4.0全部都有金属散热板，听说PCI-E 5.0 SSD要明年中旬才会出来，这发热看来没散热板的话是很难控制住的。

背部I/O接口方面，从左到右配置分别是Q FLASH PLUS按钮、Wi-Fi 6E天线、HDMI 2.0接口、四组USB 2.0、六组USB 3.2 GEN 1、两组USB 3.2 GEN 2 Type A、一组USB 3.2 GEN2X2 Type-C、2.5G RJ45网口以及三个音频口，接口配置还是相当充裕的。

内存我选择的是芝奇DDR5 6000焰锋戟RGBEXPO/C36 16Gx2，在AM5平台其实是上到6000才能得到最甜蜜的性能，但现在的D5 6000频率太太太贵了......不过貌似很热门，JD下单等一个礼拜才收到货。全铝的散热马甲，看起来很霸气！

固态硬盘的选择其实还挺多的，目前网红牌子是三星，看得太多有点审美疲劳。我用的是PNY CS2140，算是PCIE4.0的入门级，用来做系统盘或者游戏存储盘都很划算，但是我没体验过PCIE4.0的高端SSD，所以就顺势入了同品牌的CS3140，它隶属于PNY面向视频后期4K和8K内容创建者以及高端游戏玩家的 XLR8系列，价格可不比三星的便宜，稍后做个跑分给大家瞅瞅。

机箱是骨伽幻影者T，不可否认第一眼被前脸贯穿到天灵盖的RGB灯条吸引，点入产品详情页看到有很少见的前置Type-C，算是个战未来的接口吧，比后置的方便太多了。

I/0接口全部设计在上方前面的位置，有2个USB3,0和1个Type-C，这也是我想要的，我的桌子太小，机箱只能放在地上，所以这个按键位置很舒服。它没有rest键，只有右边的电源键，而左边那颗其实是RGB灯效键，自带多种灯效，也可以接入主板实现RGB同步。

这是一个中塔式机箱，内部空间很充裕，COUGAR LOGO这块板子可拆卸，更方便塞电源，同时空间会显得更大！

机箱许多细节方面都做得挺好的，比如入线的孔位都有橡胶圈做保护，捆绑线的锁开孔也都很多，便于理线。两侧门全是钢化玻璃，能展开，也能拆卸，便于装机。

散热器我使用的是骨伽天昊T5，AM5平台必须上360啊！！不过这款的性价比高得有点离谱，先透露一下啊，我看了B站评测，然后自己测试了一下，这货的散热能力跟ROG龙神II 360是一样的，价格却只有后者的四分之一.......！

冷排上的鳍片跟我以前见过的有些不一样，比较常见的弯折处是圆弧形，而它是方形的，理论上来说它与内部冷排水道的接触面积更大，散热效果也会更好，这也是为什么这个500块的水冷能去PK 比它贵几倍水冷散热器的原因之一。

机箱散热器都是骨伽入的，电源也懒得到处找，依然选择骨伽，其实还有一个重要原因，B站上电源UP主测过这款数据，说比较良心的，网上也没人喷这牌子的电源所以就入了。GEC 750有白色款的，我自己觉得还是全套黑色比较好看吧哈哈~，额定750W对于7700X平台可能有些捉襟见肘，但我不是臭打游戏的，本次装机也没买显卡，打算等RX7000系上市后买个性价比型号的就够了。

接下来进入装机流程，首先装处理器的感觉太好了，AMD终于把针脚甩给啦主板，再也不用担心拆散热器的时候连根拔起啦！

我装完机的时候发现技嘉官网的BIOS已经更新了4次了？！现在已经到F6a版本了，赶紧去下载更新！技嘉的Q-FLASH超级好用啊，小白也可以轻松更新BIOS。

由于内存是支持EXPO一键超频，直接超到6000MHz，下图是内存跑分的结果，读写性能都很好看，就是延时有点高......。

接下来进入跑分测试哈，估计很多小伙伴比较好奇7700X性能比5600X强多少呢，我自己也挺好奇的，所以在把5600X大卸八块之前，用了几个软件做了个跑分，对比如下：

关于7700X的温度，很多小伙伴还是相当关心的，主要问题集中在积热方面，我觉得这不能说是积热问题，主要还是AMD对于温度策略和频率策略的新规则改变所导致的，也就是说只要温度没有撞墙，它就会一直往上超，一直撞到温度墙为止。

在BIOS默认情况下，天气炎热的时候确实是会撞到95度，这温度挺感人，此时功耗是133W左右。但是我们这里刚好来了冷空气，只要不是特别热的情况下，AIDA64单烤20分钟温度不会超过90度。

如果天气特别炎热，还是有必要给处理器降降温的，我的做法是手动降低核心电压，下图里，我降压调整比较保守，只手动降了0.005V，带来的效果还是比较可以的，同样AIDA64单烤20分钟温度不超过88度，功耗维持在130W。此时的全核心频率不会低于5MHz，性能还是有保障的。当然你还可以继续降压，降到你自己满意为止。

然后是关于7700X其它的一些单项跑分成绩：（以下测试跑分，我已经把核心电压调回了AUTO状态）

CPU-Z单核772.3分，多核7866.3分。我百度了一下关于i7 12700k的CPU-Z成绩，7700X单核比它高了4%，7700X多核比它低了10%。

7700X的核显很LOW，3DMARK11跑分如下图，基本上是个亮机核显。试过CS GO 1080P低画质下是80FPS左右，绝地求生1080P低画质下是25FPS左右，3A大作基本别去想了。

在这些天的使用情况来看，我能很深刻感受到PNY CS3140的强悍，读写速度爆炸！未做任何开机优化的win10能在3秒内进入桌面，游戏读取速度也非常快，所以我对这款2T固态做了分区，一部分用来做系统，一部分用来安装一些我常玩的游戏程序。

在LOL测试中，实测2k分辨率中等画质下的大多数场景可达到130FPS，下路2V2也能达到这个帧数，如果是5V5会骤降到65FPS，算是能畅玩的程度了。

1、锐龙R7 7700X的性能是能跟i7 12700k打个来回的，基本就是一个级别的东西，不过全新AM5平台有DDR5，还支持PCIE5.0固态硬盘，算是战未来了，整体性能肯定要强过intel 12代平台。相比之前的5600X平台，我最大的感觉是视频导出和LR RAW格式图片批处理输出的时间有明显减少，具体提升多少我没具体算，不负责任的感知上大约导出时间缩短三分之二的样子！！

2、技嘉的这块X670 AORUS ELITE AX小雕是X670平台的主流型号，同类产品里算是性价比还不错的，我入手它主要还是相中它不知坚持多少年的“超耐久”技术，我记得这项技术20年前的板子上就出现了，感觉稳定性还是非常出色的，GO ELITE 够给力！

4、PNY CS3140属于PCIE4.0里的顶级固态硬盘之一，如果腻歪了网红三星，它很值得尝试，5年质保也让人用得很放心。

5、显卡嘛在这矿卡泛滥和新卡呼之欲出的时间点，我是不太建议购入任何显卡的，可以考虑等40系和RX7000系全面上市后再做考虑，我目前基本考虑的是可能会入RX7000的中端卡。截止发文的时候4090发售了，这价格太离谱~不买~。

6、骨伽幻影者T颜值很高，安装也很顺畅，我没碰到过什么疙瘩的地方，不过这款机箱已经下市了，我是在一经销商好友那里拿到的库存货。骨伽GEC 750电源和骨伽天昊T5 360水冷散热器都还不错，特别是散热器很好使，参考B站对龙神II 360的实测数据，骨伽天昊T5 360一样也能做到，价格只有前者的四分之一......。

7、双飞燕这就是街舞键鼠鼠标垫套装，没啥可说的，颜值在线，手感也还可以，过些日子我另外开贴做个简单的小分享。