“王者归来”，微星旗舰主板强势来袭—MEG X670E ACE战神主... - in外设 - 分享外设精彩

AMD新款处理器AMD Ryzen 7000系列正式上市，其价格依旧很有性价比，这也是为什么一上市就深受玩家的喜爱。新款处理器上市了，各种定位的主板也陆续开售了。今天我为大家分享的这款主板来之微星，是旗下旗舰MEG系列的主打产品--微星MEG X670E ACE战神主板。熟悉微星的都知道这个系列是为高端玩家用户打造的，其售价要比一般的主板贵一些。那么这款主板到底如何，看完我的分享你就会知道了。

作为旗舰级别的主板，MEG在包装方面一向不会“寒酸”，这次也一样。微星MEG X670E ACE战神主板延续了战神系列的包装风格，提手的设计依旧延续着，主要是主板有大又重再加上诸多的配件，不设计个提手日常还真的不方便。包装盒的正面就可以看到这款主板的全貌，旗舰主板给人的感觉就是不一样，“霸气侧漏”呀，哈哈！

包装盒的背面是这款主板的一些主要特点，如供电、内存支持、接口丰富、新设计的散热装甲、4个M.2接口，以及M.2 XPANDER-Z Gen5 Dual存储转接卡等等。

微星MEG X670E ACE战神主板的全家福：好家伙，配件真的太多了，各种扩展线材，螺丝，以及重要的M.2 XPANDER-Z Gen5 Dual存储转接卡，当你看到这些配件的适合，你就是感觉到这6000多没白花，哈哈！

黑色搭配金色，这是微星旗舰主板的一贯的设计，这次的微星MEG X670E ACE也不例外，散热模组上的金龙以及MEG的logo，也表明了这款主板的定位和身份。

其次映入眼帘的还有那几乎覆盖整个主板的散热装甲，供电部分为加厚鳍式扩展性散热片，搭配MOSFET散热底座（背部散热），以及直触式导热热管、高效导热垫片和背部金属装甲，组成了整个散热系统，当然也不能忘记全部的M.2散热装甲设计。

使用这样的主板安装个分体水冷不为过吧！这款主板的板载接口非常的丰富，在主板的右上角预留了水泵4Pin接口、CPU风扇4Pin接口、风扇4Pin接口，5V ARGB接口以及Debug指示灯和代码显示屏。

其实这次AMD改变最大得地方就是处理器由过去的PGA针脚式变为与LGA触点式封装，现在开始再也不用担心处理器针脚会弯曲了，哈哈！AMD yes。这次的LGA1718标准针脚分为上下两半，而且人性化的设计还在延续，这次可以直接使用AM4标准的散热器，简单说老款散热器同样可以使用。

微星MEG X670E ACE战神主板采用了更大的E-ATX板型，因此你看到了在内存旁边设计的M.2固态硬盘安装位。而且采用的的真正的免工具安装设计，并且其M.2冰霜铠甲也是加厚设计的。

仔细观察你会发现在主板的24Pin供电插口下面，设计了1个6Pin 12V供电接口，这是用来为下面两个Type-C接口单独供电的，其支持PD 60W快充协议。当然如果你不考虑这个C口充电，那么可以直接忽略到它。它接不接电都不影响数据传输。

这就是主板的主PCIE 5.0 M.2接口，CPU直连支持PCIE 5.0X4通道，理论上提供16GB/s的带宽，速度真的太快了，不过目前还没有这么优秀的民用M.2硬盘上市，等等看吧！

Zen4全系主板都只支持DDR5，没有DDR4的标准。同时带来了最新的AMD EXPO协议，支持一键超频非常的方便。4条DDR5内存插槽，最大128G双通道，支持最高6600+MHz的OC频率。

M.2全部覆盖了冰霜铠甲，而且全部是双面“夹心”设计，散热效果不用多虑。作为旗舰主板，微星MEG X670E ACE战神的三条PCIE X16接口都支持5.0通道，毕竟同样有护甲设计，第一条依旧是直连CPU，支持PCIE 5.0X16通道。

其它三条M.2卡槽均为PCIE 4.0X4通道，一样的夹心设计。如果资金充足直接装满就可以了，哈哈！

作为旗舰主板这次的微星MEG X670E ACE战神采用了22+2+1相90A的超级供电配置。为了更好的散热，微星使用了加强型的L形散热鳍片。如果你只需观察，平常设计得电源接口被放在了右侧，这里给个好评。当然只有这样的主板才有这样的待遇，如果是标准的ATX依旧为左侧设计。

再介绍一下战神的I/O区域，顶部设计有3颗物理按键，分别为智能模式按钮、无U刷BIOS按钮和BIOS清除按钮。接口方面可谓是全制霸：3个Type-C接口，下面2个支持USB3.2 Gen2 x2，顶部支持USB3.2 Gen2以及DP输出。此外还有8个USB3.2接口，其中一个支持无U刷BIOS。万兆有线网卡和WIFI 6E无线网卡，支持5.1声道输出，总的来说这个价位的主板能上的几乎给你配齐了。

M.2 XPANDER-Z Gen5 Dual存储转接卡，支持PCIE 5.0协议。转接卡拥有2个安装位，单独6P供电，而且设计了一个主动式散热风扇。

每个接口都支持PCIe5.0 x4通道。而且还设计有风扇和灯光开关，日常，不过我感觉可以同样设计成“夹心”，这样主动风扇就不需要了，还可以节省一部分成本，哈哈！

微星MSI MEG CORELIQUID S360作为微星的旗舰级水冷产品，这款水冷一大特点就是带有显示屏，通过这块屏幕不仅可以实时显示CPU温度和风扇专属，还可以显示不同的动图，非常的好玩。

微星MPG A1000G采用全日系105℃电容，+12V的最大输出功率可以达到1000W，通过了80Plus金牌认证，支持主动式PFC、半桥LLC谐振、DC-DC的电路结构设计，整体参数都不错，也支持主流十年质保售后。

模组输出接口，其中8Pin输出接口有五个，可以轻松满足主板双8Pin、显卡三8Pin的供电需求。

微星MPG VELOX 100R机箱我的确很喜欢，无论是做工用料、还是细节设计，都非常的优秀。尤其是出厂自带4个ARGB风扇以及机身上的RGB灯带，让“光污染”展现的淋漓尽致，如果你喜欢玩光不妨考虑一下！

点亮后的状态，没有驱动的支持，目前显示屏还是无法显示想要的内容和画面的，不过还是可以看看机箱的效果。

先用娱乐大师看看跑分，237万，感觉还不错，这个分数一般的3A大作都可以通吃，其AMD 锐龙7 7700X中的得分为1067393分。

用CPU-Z查看一下AMD 锐龙7 7700X的详细参数，5nm工艺制程，TPD为105W，8核16线程，L3缓存达到了32MB等等，经过简单的测试你会看到，多核为7845.8分，单核为768分，性能还是不非常强悍的。

金士顿 DDR5 内存测试。其实如果你想提高性能直接开启XMP就好，至于超频，玩家大佬说过，内存超频远没有CPU超频性能提升来的直接。所以我一般不建议内存超频，当然如果你喜欢折腾，那还是可以超一超的。内存和缓存测试，读取、写入和复制性能暂时先看看就好，毕竟现在主板和CPU刚刚上市，优化还不是很位，如果完全优化后我觉得数据会更好看一些，性能也会有提升。

PR得分12656分，作为上一代的旗舰级显卡，3090通吃各种大型游戏还是很有把握的。

CINEBENCH R15、R20、R23的跑分，大家可以点击大图查看，总得来说性能还是非常优秀的。

来看看微星MSI MEG CORELIQUID S360水冷的实力如何，AIDA64单烤FPU项目，Ryzen 5 7700X默认PBO AUTO，能够长时间稳定全核5.2GHz，CPU Package功耗为139W左右，CPU封装温度为97℃，主板的温度在55℃左右，默认电压1.298V，总的来说还是在预料之中的。

XPG GAMMIX S70 BLADE使用TXBENCH测试速度，持续读取速度为7405MB/s，持续写入速度为5419MB/s,可以说是目前旗舰级别的性能。

主页我们可以看到主板的型号，CPU的信息、内存信息、硬盘信息等等。在界面的右下角可以快速地进入你想要的界面，确实设计得很人性化。

F7进入高级模式--OC界面，常用的CPU超频、内存超频等功能都在这里，如果你不是很懂建议先找个视频好好的学习一下，不然很容易设定后不开机。

在内存方面我们，老标准A-XMP和新标准EXPO是共存的（1、2），这应该是考虑到没有获得认证的DDR5内存超频。如果是通过EXPO认证的，可以把1点红就可以了。其实没有什么可以调整的，建议不要乱动。

《古墓丽影：暗影》3A大作，测试的画面选项均为预设最高，分辨率为4k，抗锯齿为TAA、使用游戏自带BENCHMARK进行测试。测试结果还算不错，游戏可以流畅的运行，平均帧率为112帧。

《刺客信条：奥德赛》无脑拉倒最高，用自带的测试场景测试性能，老鹰在天上俯视下面的城镇，可见的纹理会很多，显卡的负载也会增加。在4K分辨率下平均为63帧，老一代的显卡杀手果然名不虚传。

说实话这款微星MEG X670E ACE战神主板，无论是颜值还是配置都值得你拥有。每个品牌都有自己的粉丝群体，如果你是微星的玩家，当看到这样的一款旗舰主板，我相信你已经动心了。配置这里不在多说了，可以说已经为你拉满了。如今酷睿13代也发布了，不顾看到价格上扬那么多，而且主板卖的一点也不便宜，那么不放考虑一下AMD平台，毕竟省钱是看的见的，哈哈！