拆解部分  赛睿APEX M260机械键盘外壳螺丝均藏在底盘的顶部三个螺丝孔下，一共三颗。  键盘外壳底部是由卡扣固定，因此，拆解需要另外借助硬卡片之类物件满满撬开卡扣，就可以分离外壳。  底盘细节上，中部出线处是有防拉扯设计，其中内部也配有独立的走线槽，以免内部线缆摇晃不定，模具细节不错。  排线位于指示灯上方。   内部PCB板子非常干净，后期必然经过洗板处理。其次，板子上使用了大量的贴片式元件封装，布局整齐有序。  元件焊点也比较饱满干净，并没发现任何后期补焊或虚焊痕迹。    板子上使用了两颗Holtek主控芯片，型号分别为HT68F40和HT68FB560，均为HT68系列产品，规格为8位MCU带有EEPROM。 |
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